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把触角延伸到世界封装技术最前沿

发布时间:2020-07-21 18:49:16 阅读: 来源:埋夹机厂家

国际金融危机对世界经济格局的影响,产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力,使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几年的高速增长,在技术、管理、品质、人才、资金等方面取得了长足的发展,逐步缩小了与世界跨国半导体企业的差距,再加上国内稳定的市场环境和一定的成本优势,中国企业完全具备了接受这种外包和转移的能力。南通富士通凭借自身的丰富经验和雄厚实力,以及技术创新所取得的低成本优势,充分抓住这样的机会,进一步发展壮大。南通富士通扩大对外合作的一个实例是全面接收日本富士通LQFP(薄型四侧引脚扁平封装)产品线的转移,转移完成后,将为企业带来可观的收益。

本文引用地址:我们早就意识到,在市场竞争日趋激烈的今天,如果不坚持科技创新,企业就没有持久的生命力;如果不坚定地走低成本的先进封装之路,企业就不能跳出低端市场残酷竞争的“泥潭”,获得更大的发展空间。我们果敢地把触角延伸到世界封装技术的最前沿,在日本东京全资设立JC-tech株式会社,致力于先进封装产品和技术的研发。同时,我们紧紧抓住国家科技重大专项“02”项目实施的机遇,在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。

我们率先成功地研发出采用世界领先技术、新材料、新工艺,具有更低成本优势,拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品,属于世界首创。2008年我们研发的BGA系列产品已有多个品种成功量产。此外,SiP系列的LGA产品和QFN、DFN系列的十几种产品都已经批量生产。我们自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品,荣获2008年度中国半导体创新产品和技术称号。我们还在原有的系列产品封装技术的基础上,不断开发成功新封装密度、新外形的品种。

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